Ngành công nghiệp điện tử, với tư cách là động lực quan trọng thúc đẩy tiến bộ xã hội và phát triển kinh tế, đã trở thành ngành then chốt cho tăng trưởng trong tương lai ở nhiều quốc gia. Hiện nay, các sản phẩm điện tử ngày càng phát triển theo hướng thiết kế gọn nhẹ, đa chức năng và hiệu suất cao hơn. Là vật liệu phụ trợ quan trọng trong các sản phẩm điện tử, chất kết dính có nhiều ứng dụng. Ngoài các chức năng truyền thống như bịt kín, liên kết, làm bầu và phủ, chất kết dính điện tử còn cung cấp các chức năng chuyên biệt, bao gồm tính dẫn điện, tính dẫn nhiệt, cách điện, tính chất điện môi, khả năng chống nước và bụi, chống ăn mòn, chống cháy và hiệu suất quang học.
Dưới đây, chúng tôi giới thiệu một số loại keo điện tử phổ biến.
Chất kết dính điện tử SMT/SMD/SMC
Còn được gọi là chất kết dính màu đỏ gắn trên bề mặt, những vật liệu này là chất kết dính epoxy biến tính được xử lý ở nhiệt độ thấp. Chúng có thể hình thành độ bám dính mạnh mẽ giữa các vật liệu khác nhau trong một khoảng thời gian ngắn, đồng thời mang lại hiệu suất tuyệt vời, độ ổn định khi bảo quản tốt và dễ sử dụng. Chúng được sử dụng rộng rãi cho các linh kiện điện tử nhạy cảm với nhiệt-cần xử lý ở nhiệt độ-thấp.
Tùy thuộc vào đặc tính cụ thể của chúng, các loại chất kết dính SMT khác nhau phù hợp với các quy trình ứng dụng khác nhau. Chất kết dính SMT có độ nhớt cắt-mỏng cao phù hợp với thiết bị phân phối tốc độ cực-cao{3}}, trong khi chất kết dính có độ nhớt được tối ưu hóa và khả năng chống rung tốt phù hợp với quy trình in khuôn tô hoặc màn hình-vì chúng ngăn chặn hiệu quả tình trạng tràn chất dính trên bo mạch PCB.
Chất kết dính điện tử COB/COG/COF
Còn được gọi là chất độn đập hoặc đê, chất kết dính điện tử COB/COG/COF là vật liệu đóng gói epoxy một thành phần,-chất lượng cao. Chúng có tính năng hàn tuyệt vời, chống ẩm, hiệu suất luân chuyển nhiệt độ và khả năng chảy. Hệ số giãn nở nhiệt thấp giúp giảm biến dạng, khiến chúng phù hợp với các sản phẩm điện tử như màn hình LCD, PDA và máy tính.
Sau khi đóng rắn, các chất kết dính này thể hiện các đặc tính tuyệt vời, bao gồm độ co thấp, độ hấp thụ độ ẩm thấp, khả năng chống cháy và khả năng chống uốn tốt. Do đó, chúng đặc biệt thích hợp cho các ứng dụng đóng gói bảo vệ và liên kết IC.
Vật liệu đóng gói MC/CA/LE/EP
Thường được gọi là bột nhão bạc dẫn điện, vật liệu đóng gói MC/CA/LE/EP là chất kết dính epoxy nhiệt rắn một thành phần, có đặc tính là độ tinh khiết cao, điện trở thấp và mô đun thấp. Chúng được sử dụng để liên kết dẫn điện của các linh kiện điện tử và các ứng dụng gắn chip. Trong một số trường hợp, chúng có thể thay thế một phần các phương pháp kết nối dẫn điện truyền thống như thiêu kết bạc, hàn và liên kết dây.
Chất kết dính điện tử BGA/CSP/WLP
Thường được gọi là vật liệu lấp đầy, chất kết dính điện tử BGA/CSP/WLP chủ yếu được sử dụng để đổ đầy các thành phần CSP hoặc BGA. Lớp lót bên dưới được tạo ra giúp giảm thiểu một cách hiệu quả sự không phù hợp về độ giãn nở nhiệt giữa chip và chất nền.
Chất kết dính lót có tốc độ đóng rắn nhanh, độ nhớt thấp và khả năng chảy tuyệt vời ở nhiệt độ phòng. Chúng thích hợp để lấp đầy và bảo vệ các thành phần CSP có khoảng trống nhỏ hoặc không có khoảng trống nhìn thấy được, đồng thời cho phép làm lại dễ dàng hơn. Khả năng chống chịu ứng suất cơ học và lão hóa tuyệt vời của chúng mang lại sự bảo vệ đáng tin cậy cho các bộ phận BGA và CSP, đồng thời đáp ứng các yêu cầu của quy trình sản xuất tự động.
Hợp chất bầu
Các hợp chất bầu thường ở dạng lỏng trước khi đóng rắn và có khả năng chảy tuyệt vời. Sau khi đóng rắn, chúng cung cấp khả năng chống ẩm, chống thấm và chống ăn mòn, từ đó cải thiện độ tin cậy, độ ổn định và tuổi thọ của sản phẩm.
Dựa trên thành phần hóa học của chúng, hợp chất bầu điện tử có thể được phân loại thành hợp chất bầu epoxy, hợp chất bầu silicon và hợp chất bầu polyurethane. Tùy thuộc vào yêu cầu ứng dụng và đặc tính sản phẩm, chúng có thể được áp dụng thủ công hoặc thông qua thiết bị tự động. Chúng được sử dụng rộng rãi để đóng gói các linh kiện điện tử, mô-đun, máy biến áp, nguồn điện, cảm biến và các thiết bị điện tử khác.
Chất kết dính dẫn nhiệt
Chất kết dính dẫn nhiệt được thiết kế đặc biệt để truyền nhiệt qua các khoảng trống. Chúng lấp đầy khoảng trống giữa các bộ phận-tạo nhiệt và các bộ phận tản nhiệt-nhiệt, cải thiện khả năng quản lý nhiệt đồng thời cung cấp các chức năng cách điện, hấp thụ sốc và bịt kín.
Chúng thường được sử dụng trong các linh kiện điện tử có khả năng sinh nhiệt cao và yêu cầu quản lý nhiệt nghiêm ngặt, bao gồm máy biến áp, bóng bán dẫn và chip CPU.
Xu hướng phát triển trong tương lai của chất kết dính điện tử
Với ứng dụng ngày càng rộng rãi của chất kết dính điện tử, các yêu cầu về hiệu suất đối với các vật liệu này ngày càng trở nên nghiêm ngặt hơn. Chất kết dính điện tử trong tương lai sẽ cần phải cung cấp các đặc tính ngày càng đa dạng và đa chức năng.
Ví dụ, chất kết dính dẫn điện có thể đồng thời cung cấp liên kết cơ học và tính dẫn điện, loại bỏ sự cần thiết của quá trình liên kết và kết nối điện riêng biệt. Xu hướng này thể hiện một hướng quan trọng trong sự tiến bộ của công nghệ kết dính điện tử. Nó không chỉ thúc đẩy sự đổi mới trong ngành chất kết dính mà còn tạo ra những thách thức mới cho việc phát triển và ứng dụng vật liệu.
